"厚膜集成电路"是一种先进的半导体器件技术，它是一种集成在硅基板上的高集成度、低功耗的微小化电子元件。这种技术主要通过将多个电极和连接体（例如电容器、电阻器等）集成在一个或多个基板上，以降低元件的数量、减少元件之间的尺寸差异，并提高元件间的电气隔离性。 "厚膜集成电路"在计算机领域通常指的是集成在硅片上的各种电路装置，它们可以包含存储器单元（如半导体存储器）、输入输出接口、逻辑门电路等。这一技术主要由高通公司提供支持，以实现低成本和高性能的产品开发。 "厚膜集成电路"的优点在于其低功耗特性，因为元件的数目大大减少了，并且连接体之间的相互作用较弱，使得芯片能够在短时间完成大量的计算任务。此外，这种技术还允许在极高的温度范围内工作，有助于实现更广泛的应用，如便携式设备和高精度传感器。 尽管"厚膜集成电路"是一种非常高效的技术，但其设计和制造需要高度的工程能力和精密的控制能力，并且需要在严格的环境条件下进行测试。此外，随着技术的发展，其使用范围也在逐渐扩大，它已经不仅仅局限于计算机领域，还在汽车电子、工业设备等领域得到广泛应用。 总的来说，厚膜集成电路作为一种先进的半导体器件技术，在提高效率的同时也带来了更低的成本和更高的性能，它在现代科技中具有重要的地位。